Direct Bond Copper 공정은 세라믹에 고순도 구리를 사용하여 높은 열전도도, 높은 전류 용량, 방열 효과를 제공하는 덕분에 전력 전자 제품에 널리 사용되고 시간이 검증된 기술입니다.제품 세부 정보:재료 : 알루미나/ ZTA/ Si3N4기능: 세라믹 절연.유형 : 금속화 세라믹맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.
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