TO-220 패키지는 전력 반도체용 "전력 패키지"이며 표면 실장 기술 유형의 패키지가 아닌 스루홀 설계의 예입니다. TO-220 패키지는 방열판(질화알루미늄 세라믹)에 장착하여 수 와트의 폐열을 방출할 수 있습니다. 소위 "무한 방열판"에서는 50W 이상이 될 수 있습니다.
1. 재질 : 질화 알루미늄.
2. 기능: 세라믹 절연 및 방열.
3. 유형: 세라믹.
4. 색상: 회색.
5. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.
AlN 세라믹 기판 TO220 패키지
제품 설명:
TO-220은 일반적으로 리드 수가 적은 트랜지스터, 사이리스터 및 집적 회로를 수용하는 데 사용됩니다.
당사의 질화알루미늄 기판(AlN)은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대규모 실시간 재고 덕분에 귀하가 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.
우리의 서비스:
사용자 정의를 위해 당사에 문의하십시오. 또한 열전도율이 최대 230W/mK인 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 공급할 수도 있습니다.
사양:
| 치수(LxW) | 18*13mm, 18*12mm 등. |
| 두께 | 0.635/1.0mm |
| 열 전도성 | 170W/m.K |
| 유전 상수 | 8~9(MHz) |
| 부피 밀도 | 3.3g/cm3 |
| 표면 거칠기 | 라 < 양면 0.6μm |
회사 이점:
Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열전도율, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
포장 및 배송:
UPS,DHL,Fedex 등으로 배송
TO-220 패키지는 전력 반도체용 "전력 패키지"이며 표면 실장 기술 유형의 패키지가 아닌 스루홀 설계의 예입니다. TO-220 패키지는 방열판(질화알루미늄 세라믹)에 장착하여 수 와트의 폐열을 방출할 수 있습니다. 소위 "무한 방열판"에서는 50W 이상이 될 수 있습니다.1. 재질 : 질화 알루미늄.2. 기능: 세라믹 절연 및 방열.3. 유형: 세라믹.4. 색상: 회색.5. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.
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TO-220 패키지는 전력 반도체용 "전력 패키지"이며 표면 실장 기술 유형의 패키지가 아닌 스루홀 설계의 예입니다. TO-220 패키지는 방열판(질화알루미늄 세라믹)에 장착하여 수 와트의 폐열을 방출할 수 있습니다. 소위 "무한 방열판"에서는 50W 이상이 될 수 있습니다.1. 재질 : 질화 알루미늄.2. 기능: 세라믹 절연 및 방열.3. 유형: 세라믹.4. 색상: 회색.5. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.
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