TO-220 패키지는 전력 반도체용 "전력 패키지"이며, 표면 실장 기술(SMD) 방식이 아닌 스루홀(through-hole) 설계 방식의 한 예입니다. TO-220 패키지는 방열판(질화알루미늄 세라믹)에 장착하여 수 와트의 폐열을 방출할 수 있습니다. 소위 "무한 방열판"에서는 50W 이상의 폐열을 방출할 수 있습니다.
1. 재질: 질화알루미늄.
2. 기능: 세라믹의 단열 및 방열 기능.
3. 유형: 세라믹.
4. 색상: 회색.
5. 맞춤 제작 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공해 주세요.
AlN 세라믹 기판 TO220 패키지
제품 설명:
TO-220은 일반적으로 리드 수가 적은 트랜지스터, 사이리스터, 집적 회로를 수용하는 데 사용됩니다.
저희의 질화알루미늄 기판(AlN)은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 풍부한 재고를 보유하고 있어 프로젝트를 신속하게 시작할 수 있도록 부품을 신속하게 배송해 드립니다.
우리의 서비스:
맞춤 제작은 문의해 주세요. 최대 230W/mK의 열전도도를 가진 질화알루미늄(AlN) 세라믹도 공급 가능합니다.
사양:
| 치수(가로x세로) | 18*13mm, 18*12mm 등 |
| 두께 | 0.635/1.0mm |
| 열전도도 | 170W/mK |
| 유전율 | 8-9(MHz) |
| 벌크 밀도 | 3.3g/cm³ |
| 표면 거칠기 | 라 < 양쪽 모두 0.6μm |
회사의 장점:
화칭(Huaqing)은 2004년에 설립되었으며, 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. 화칭의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계 타 공장 대비 높은 열전도도, 낮은 유전율, 우수한 유전 손실률, 그리고 우수한 기계적 특성을 자랑합니다. AlN & Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 소자, TEC 및 기타 고급 응용 분야에 널리 사용됩니다.
워크숍 및 장비:
포장 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등으로 배송
TO-220 패키지는 전력 반도체용 "전력 패키지"이며, 표면 실장 기술(SMD) 방식이 아닌 스루홀(through-hole) 설계 방식의 한 예입니다. TO-220 패키지는 방열판(질화알루미늄 세라믹)에 장착하여 수 와트의 폐열을 방출할 수 있습니다. 소위 "무한 방열판"에서는 50W 이상의 폐열을 방출할 수 있습니다.1. 재질: 질화알루미늄.2. 기능: 세라믹의 단열 및 방열 기능.3. 유형: 세라믹.4. 색상: 회색.5. 맞춤 제작 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공해 주세요.
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TO-220 패키지는 전력 반도체용 "전력 패키지"이며, 표면 실장 기술(SMD) 방식이 아닌 스루홀(through-hole) 설계 방식의 한 예입니다. TO-220 패키지는 방열판(질화알루미늄 세라믹)에 장착하여 수 와트의 폐열을 방출할 수 있습니다. 소위 "무한 방열판"에서는 50W 이상의 폐열을 방출할 수 있습니다.1. 재질: 질화알루미늄.2. 기능: 세라믹의 단열 및 방열 기능.3. 유형: 세라믹.4. 색상: 회색.5. 맞춤 제작 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공해 주세요.
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