TO-220 패키지는 전력반도체용 '파워패키지'로 표면실장 기술이 아닌 스루홀 설계의 한 예다. TO-220 패키지는 방열판(질화알루미늄 세라믹)에 장착되어 몇 와트의 폐열을 발산할 수 있습니다. 소위 "무한 방열판"에서는 50W 이상이 될 수 있습니다.
1. 재료: 알루미늄 질화물.
2. 기능: 절연 및 열 분산 세라믹.
3. 유형: 세라믹.
4. 색상: 회색.
5. 맞춤 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.
AlN 세라믹 기판 TO220 패키지
제품 설명:
TO-220은 리드 수가 적은 트랜지스터, 사이리스터 및 집적 회로를 수용하는 데 일반적으로 사용됩니다.
당사의 질화알루미늄 기판(AlN)은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대량의 실시간 재고 덕분에 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.
우리의 서비스:
맞춤화를 위해 저희에게 연락하십시오. 또한 열전도율이 최대 230W/mK인 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 공급할 수 있습니다.
사양:
치수(LxW) | 18*13mm, 18*12mm 등 |
두께 | 0.635/1.0mm |
열 전도성 | 170W/mK |
유전 상수 | 8-9(MHz) |
부피 밀도 | 3.3g/cm³ |
표면 거칠기 | 라 < 양쪽 0.6μm |
회사 이점:
Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8000만 RMB, 등록 자본금은 4000만 RMB입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 열전도율이 높고 유전 상수가 낮으며 손실 계수가 우수하고 기계적 특성이 우수합니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
포장 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등으로 배송
우리 서비스가 필요한 이유는 프로젝트가 제대로 수행되고 기능하는지 확인할 수 있는 전문 지식과 경험을 갖춘 고도로 자격을 갖춘 전문가를 확보하고 있다는 것입니다.
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