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알루미늄 질화물 세라믹 기판
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높은 열 전도성 알루미늄 질화물 세라믹 기판

Aluminum Nitride Ceramic Plate

높은 열 전도성 알루미늄 질화물 세라믹 기판

질화알루미늄(AlN) 소재는 열전도율이 높고 전기 절연성이 높으며 실리콘(Si)과 유사한 열팽창 계수를 가지고 있습니다. Power Module 및 LED용 기판으로 사용됩니다.

제품 세부 정보:

1. 재료: 알루미늄 질화물.

2. 기능: 절연 장치 세라믹.

3. 유형: 세라믹.

4. 색상: 회색.

5. 맞춤 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.

높은 열 전도성 알루미늄 질화물 세라믹 기판

제품 설명:

질화알루미늄(AlN)은 강력한 전기 절연체이기도 한 최고의 열전도성 소재(170W/mK)입니다. 따라서 부품이나 회로에서 열을 멀리 전달해야 하는 다양한 응용 분야에 사용됩니다(예: 아래 응용 프로그램 그림). 또한 열팽창 계수가 낮아 실리콘 및 기타 세라믹과 같은 다른 재료와 CTE가 거의 일치합니다. 이러한 특성으로 인해 AlN은 전력 LED, 고전력 IC, 고전압 인덕터 등과 같은 전력 부품의 패키지 및 서브마운트에 완벽한 소재입니다.

당사의 질화알루미늄 기판(AlN)은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대량의 실시간 재고 덕분에 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.

우리의 서비스:
맞춤화를 위해 저희에게 연락하십시오. 또한 열전도율이 최대 230W/mK인 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 공급할 수 있습니다.

사양:

치수(LxW)50.8mmx50.8mm/114.3mm x 114.3mm 등
두께0.1-10mm
열 전도성170-230W/mK
유전 상수8-9(MHz)
부피 밀도3.3g/cm³
표면 거칠기라 < 양쪽 0.6μm

회사 이점:

Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8000만 RMB, 등록 자본금은 4000만 RMB입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 열전도율이 높고 유전 상수가 낮으며 손실 계수가 우수하고 기계적 특성이 우수합니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

작업장 및 장비:

포장 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등으로 배송

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