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알루미늄 질화물 세라믹 기판
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높은 열전도율 알루미늄 질화물 세라믹 기판

Aluminum Nitride Ceramic Plate

높은 열전도율 알루미늄 질화물 세라믹 기판

당사의 질화알루미늄(AlN) 소재는 높은 열전도율, 높은 전기 절연성을 가지며 실리콘(Si)과 유사한 열팽창 계수를 갖습니다. 파워모듈, LED 등의 기판으로 사용됩니다.

제품 세부정보:

1. 재질 : 질화 알루미늄.

2. 기능: 절연 장치 세라믹.

3. 유형: 세라믹.

4. 색상: 회색.

5. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.

높은 열전도율 알루미늄 질화물 세라믹 기판

제품 설명:

질화알루미늄(AlN)은 강력한 전기 절연체이기도 한 최고의 열 전도성 소재(170W/mK)입니다. 따라서 이는 부품이나 회로에서 열을 멀리 전달해야 하는 다양한 응용 분야에 사용됩니다(예: 아래 응용 프로그램 그림). 또한 열팽창 계수가 낮아 실리콘 및 기타 세라믹과 같은 다른 재료와 CTE가 거의 일치합니다. 이러한 특성으로 인해 AlN은 전원 LED, 고전력 IC, 고전압 인덕터 등과 같은 전력 부품의 패키지 및 서브마운트에 완벽한 재료가 됩니다.

우리의 질화알루미늄 기판(AlN) 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대규모 실시간 재고 덕분에 귀하가 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.

우리의 서비스:
사용자 정의를 위해 당사에 문의하십시오. 또한 열전도율이 최대 230W/mK인 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 공급할 수도 있습니다.

사양:

 
치수(LxW)50.8mmx50.8mm/114.3mm x 114.3mm 등
두께0.1-10mm
열전도율170-230W/m.K
유전 상수8~9(MHz)
벌크 밀도3.3g/cm3
표면 거칠기라 < 양면 0.6μm

회사 이점:

Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열전도율, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

작업장 및 장비:

 

 

 

 

포장 및 배송:
UPS,DHL,Fedex 등으로 배송

 

 

 

 

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