당사의 질화알루미늄(AlN) 소재는 높은 열전도율, 높은 전기 절연성을 가지며 실리콘(Si)과 유사한 열팽창 계수를 갖습니다. 파워모듈, LED 등의 기판으로 사용됩니다.
제품 세부 정보:
1. 재질 : 질화 알루미늄.
2. 기능: 절연 장치 세라믹.
3. 유형: 세라믹.
4. 색상: 회색.
5. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.
높은 열전도율 알루미늄 질화물 세라믹 기판
제품 설명:
질화알루미늄(AlN)은 강력한 전기 절연체이기도 한 최고의 열 전도성 소재(170W/mK)입니다. 따라서 이는 부품이나 회로에서 열을 멀리 전달해야 하는 다양한 응용 분야에 사용됩니다(예: 아래 응용 프로그램 그림). 또한 열팽창 계수가 낮아 실리콘 및 기타 세라믹과 같은 다른 재료와 CTE가 거의 일치합니다. 이러한 특성으로 인해 AlN은 전원 LED, 고전력 IC, 고전압 인덕터 등과 같은 전력 부품의 패키지 및 서브마운트에 완벽한 재료가 됩니다.
우리의 질화알루미늄 기판(AlN) 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대규모 실시간 재고 덕분에 귀하가 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.
우리의 서비스:
사용자 정의를 위해 당사에 문의하십시오. 또한 열전도율이 최대 230W/mK인 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 공급할 수도 있습니다.
사양:
| 치수(LxW) | 50.8mmx50.8mm/114.3mm x 114.3mm 등 |
| 두께 | 0.1-10mm |
| 열 전도성 | 170-230W/m.K |
| 유전 상수 | 8~9(MHz) |
| 부피 밀도 | 3.3g/cm3 |
| 표면 거칠기 | 라 < 양면 0.6μm |
회사 이점:
Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열전도율, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
포장 및 배송:
UPS,DHL,Fedex 등으로 배송
당사의 질화알루미늄(AlN) 소재는 높은 열전도율, 높은 전기 절연성을 가지며 실리콘(Si)과 유사한 열팽창 계수를 갖습니다. 파워모듈, LED 등의 기판으로 사용됩니다.제품 세부 정보:1. 재질 : 질화 알루미늄.2. 기능: 절연 장치 세라믹.3. 유형: 세라믹.4. 색상: 회색.5. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.
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