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알루미늄 질화물 세라믹 기판
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IGBT 모듈에 사용되는 5.5×7.5인치 알루미늄 질화물 세라믹

IGBT 모듈에 사용되는 5.5×7.5인치 알루미늄 질화물 세라믹

질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판은 사용하기에 우수한 소재입니다. 높은 열전도율 및 전기 절연 특성이 필요한 경우.

제품 세부 정보:

1. 재료: 알루미늄 질화물.

2. 기능: 절연 장치 세라믹.

3. 유형: 세라믹.

4.색상: 회색.

5. 맞춤 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.

IGBT 모듈에 사용되는 5.5×7.5인치 알루미늄 질화물 세라믹

제품 설명:

IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor) 모듈은 각종 산업기기의 인버터 사용에 필요한 소자로 1990년 이후 대전류, 고전압화 추세를 주도해 왔습니다. IGBT 모듈에 적합합니다.

당사의 질화알루미늄 기판(AlN)은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대량의 실시간 재고 덕분에 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.

우리의 서비스:

맞춤화를 위해 저희에게 연락하십시오. 또한 열전도율이 최대 230W/mK인 질화알루미늄(AlN) 세라믹도 공급할 수 있습니다.

치수(LxW) 140mm x 190mm 등
두께0.38-1.5mm
열 전도성170W/mK
유전 상수8-9(mHz)
부피 밀도3.3g/cm³
표면 거칠기라 < 양쪽 0.6μm

회사 소개:

Huaqing은 2004년에 총 투자액 8000만 위안, 등록 자본금 4000만 위안으로 설립되었습니다. Huaqing의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 열전도율이 높고 유전율이 낮으며 손실 계수가 우수하고 기계적 성질이 우수합니다. AlN & Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

작업장 및 장비:

포장 및 배송:

UPS, DHL, Fedex 등으로 배송하십시오.

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