ALN AMB 기판,DBC 기판|huaqingcn.com

전력 모듈용 AMB 세라믹 기판

AMB(Active Metal Brazing Substrate)는 DBC 기술의 추가 개발입니다. 필러 메탈에 포함된 Ti, Zr과 같은 소량의 활성 원소를 사용하여 세라믹과 반응시켜 액체 솔더로 적실 수 있는 반응 층을 형성하여 세라믹과 금속 간의 접합을 실현하는 방법입니다. AMB는 고온에서 세라믹과 활성 금속 솔더 간의 화학 반응으로 결합되므로 접합 강도가 높고 신뢰성이 더 좋습니다.1. 재질: 질화알루미늄/알루미나/ZTA/Si3N4.2. 기능: 절연 및 방열 세라믹.3. 유형 : 금속화 세라믹.4. 맞춤형 제작 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공해 주세요.

핫 태그 : 세라믹 기질 세라믹 플레이트 활성 금속 브레이징(AMB) 기술 세라믹 기질 기판으로 기질이 있는 ALN 세라믹 WITH 기판
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전력 전자용 DBC 세라믹 기판

DBC(Direct Bonding Copper)는 두 가지 다른 전자 재료(구리와 세라믹)의 직접 결합입니다. 순수 구리와 세라믹 사이의 인터페이스는 매우 안정적입니다.1. 재료: 알루미나/ZTA/Si3N4.2. 기능: 절연 및 방열 세라믹.3. 유형 : 금속화 세라믹.4. 맞춤형 제작 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공해 주세요.

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IGBT용 DBC 세라믹 기판 직접 결합 구리 시트

DBC 세라믹 기판은 고순도 세라믹으로 높은 열전도도, 높은 전류 용량 및 방열성을 가지고 있습니다.제품 세부 정보:재료 : 알루미나/ ZTA/ Si3N4기능: 세라믹 절연.유형 : 금속화 세라믹맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.

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반도체용 DBC 세라믹 기판

직접 접합 구리(Direct Bond Copper) 기술은 세라믹에 고순도 구리를 사용하여 높은 열전도도, 높은 전류 용량, 방열 성능을 제공하는 덕분에 전력 전자 제품에 널리 사용되고 시간이 검증된 기술입니다.제품 세부 정보:재료 : 알루미나/ ZTA/ Si3N4기능: 세라믹 절연.유형 : 금속화 세라믹맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.

핫 태그 : DBC 세라믹 기판 디비씨반도체 알루미늄 질화물 세라믹 금속화 세라믹 Al2O3 세라믹 직접 보세 구리
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반도체 모듈용 직접 접합 구리 DBC 세라믹 기판

Direct Bond Copper 공정은 세라믹에 고순도 구리를 사용하여 높은 열전도도, 높은 전류 용량, 방열 효과를 제공하는 덕분에 전력 전자 제품에 널리 사용되고 시간이 검증된 기술입니다.제품 세부 정보:재료 : 알루미나/ ZTA/ Si3N4기능: 세라믹 절연.유형 : 금속화 세라믹맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.

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IGBT 모듈에 사용되는 활성 금속 브레이징(AMB) 세라믹 기판

AMB(Active Metal Brazing) 기판은 고온에서 세라믹과 활성 금속 솔더 페이스트 사이의 화학 반응에 의존하여 접합을 달성하며, 그 결과 접합 강도가 더 높고 신뢰성이 향상됩니다.제품 세부 정보:재질: 질화알루미늄/ZTA/Si3N4.기능: 단열 및 방열.유형: 금속화 세라믹.맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.

핫 태그 : 활성 금속 브레이징 기술 세라믹 기판 ZTA 위드 세라믹 기질이 있는 ALN IGBT 기판으로 액티브 메탈 브레이징 세라믹 기판
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금속화 직접 접합 구리(DBC) Al2O3/ZTA 세라믹 시트

DBC(Direct Bond Copper) 세라믹 기판은 고절연성 알루미나(Al)와2O3) 또는 질화 알루미늄(AlN) 세라믹 기판에 구리 금속을 적층합니다.제품 세부 정보:재질: 알루미나/ZTA/Si3N4.기능: 세라믹의 단열 및 방열.유형 : 금속화 세라믹.맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.

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금속화 세라믹

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