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전력 전자용 DBC 세라믹 기판

DBC(Direct Bonding Copper)는 두 가지 다른 전자 재료(구리와 세라믹)의 직접 결합입니다. 순수 구리와 세라믹 사이의 인터페이스는 매우 안정적입니다.1. 재료: 알루미나/ZTA/Si3N4.2. 기능: 절연 및 방열 세라믹.3. 유형 : 금속화 세라믹.4. 맞춤형 제작 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공해 주세요.

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IGBT용 DBC 세라믹 기판 직접 결합 구리 시트

DBC 세라믹 기판은 고순도 세라믹으로 높은 열전도도, 높은 전류 용량 및 방열성을 가지고 있습니다.제품 세부 정보:재료 : 알루미나/ ZTA/ Si3N4기능: 세라믹 절연.유형 : 금속화 세라믹맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.

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반도체 모듈용 직접 접합 구리 DBC 세라믹 기판

Direct Bond Copper 공정은 세라믹에 고순도 구리를 사용하여 높은 열전도도, 높은 전류 용량, 방열 효과를 제공하는 덕분에 전력 전자 제품에 널리 사용되고 시간이 검증된 기술입니다.제품 세부 정보:재료 : 알루미나/ ZTA/ Si3N4기능: 세라믹 절연.유형 : 금속화 세라믹맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.

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금속화 직접 접합 구리(DBC) Al2O3/ZTA 세라믹 시트

DBC(Direct Bond Copper) 세라믹 기판은 고절연성 알루미나(Al)와2O3) 또는 질화 알루미늄(AlN) 세라믹 기판에 구리 금속을 적층합니다.제품 세부 정보:재질: 알루미나/ZTA/Si3N4.기능: 세라믹의 단열 및 방열.유형 : 금속화 세라믹.맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.

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AlN DBC 세라믹

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