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전력전자용 DBC 세라믹 기판

DBC(Direct Bonding Copper)는 두 개의 서로 다른 전자 재료(구리와 세라믹)를 직접 결합하는 것입니다. 순수 구리와 세라믹 사이의 인터페이스는 매우 안정적입니다.1. 재질 : 알루미나 / ZTA / Si3N4.2. 기능: 절연 및 방열 세라믹.3. 유형: 금속화 세라믹.4. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.

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IGBT용 DBC 세라믹 기판 직접 결합 동판

DBC 세라믹 기판은 세라믹에 높은 열 전도성, 높은 전류 용량 및 고순도 방열 기능을 갖추고 있습니다.제품 세부 정보:자료: 반토/ZTA/Si3N4기능: 세라믹 절연.유형: 금속화 세라믹.맞춤화 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공해 주십시오.

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반도체 모듈용 직접 결합 구리 DBC 세라믹 기판

직접 결합 구리 공정은 높은 열 전도성, 높은 전류 용량 및 세라믹에 있는 고순도 구리의 방열로 인해 전력 전자 제품에 대해 널리 수용되고 오랫동안 입증된 기술입니다.제품 세부 정보:자료: 반토/ZTA/Si3N4기능: 세라믹 절연.유형: 금속화 세라믹.맞춤화 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공해 주십시오.

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금속화 직접 결합 구리(DBC) Al2O3/ZTA 세라믹 시트

DBC(Direct Bond Copper) 세라믹 기판은 절연성이 높은 알루미나(Al)를 코팅한 새로운 형태의 복합재료입니다.2O3) 또는 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판에 구리 금속이 적층되어 있습니다.제품 세부 정보:재질: 알루미나/ZTA/Si3N4.기능: 세라믹 절연 및 방열.유형: 금속화 세라믹.맞춤화 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공해 주십시오.

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AlN DBC 세라믹

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