DBC(Direct Bond Copper) 세라믹 기판은 고 절연 알루미나(Al2O3) 또는 질화알루미늄(AlN) 세라믹 기판은 구리 금속으로 적층됩니다.제품 세부 정보:재료: 질화알루미늄/알루미나/ZTA/Si3N4.기능: 절연 및 방열 세라믹.유형: 금속화 세라믹.맞춤 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공하십시오.
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