AMB(Active Metal Brazing Substrate)는 DBC 기술의 추가 개발입니다. 필러 메탈에 포함된 Ti, Zr과 같은 소량의 활성 원소를 사용하여 세라믹과 반응시켜 액체 솔더로 적실 수 있는 반응 층을 형성하여 세라믹과 금속 간의 접합을 실현하는 방법입니다. AMB는 고온에서 세라믹과 활성 금속 솔더 간의 화학 반응으로 결합되므로 접합 강도가 높고 신뢰성이 더 좋습니다.1. 재질: 질화알루미늄/알루미나/ZTA/Si3N4.2. 기능: 절연 및 방열 세라믹.3. 유형 : 금속화 세라믹.4. 맞춤형 제작 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공해 주세요.
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