AMB(Active Metal Brazing) 기판은 고온에서 세라믹과 활성 금속 솔더 페이스트 사이의 화학 반응에 의존하여 접합을 달성하며, 그 결과 접합 강도가 더 높고 신뢰성이 향상됩니다.
제품 세부 정보:
IGBT 모듈에 사용되는 활성 금속 브레이징(AMB) 세라믹 기판
제품 설명:
Active Metal Brazing(AMB) 공정은 Direct Bonded Copper(DBC) 공정 기술의 추가 개발입니다. 이는 브레이징 재료에 포함된 소량의 활성 원소를 사용하여 세라믹과 반응하여 액체 브레이징 재료에 의해 적셔질 수 있는 반응 층을 생성하여 세라믹을 금속에 접합하는 방법입니다.
현재, 전력전자기술의 급속한 발전으로 고속철도상의 고전력소자 제어모듈, IGBT모듈 패키징의 핵심소재인 세라믹 구리박막패널에 대한 수요가 엄청나게 커지고 있으며, 특히 AMB기판이 점차 주류를 이루는 응용분야가 되고 있다.
당사의 알루미늄 질화물(AlN) 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 방대하고 생생한 재고 덕분에 귀하의 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.
우리의 서비스:
맞춤형 서비스에 대해서는 문의해 주시기 바랍니다.
사양:
| 구리/세라믹/구리 사양（mm） | ||||
| 알엔-AMB | 0.30/0.38/0.30 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| Si3N4-AMB | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | 0.80/0.32/0.80 | 1.20/0.32/1.20 |
| ZTA-AMB | 0.30/0.32/0.30 | 0.40/0.32/0.40 | ||
회사의 장점:
화칭은 2004년에 설립되었으며, 총 투자액은 8000만 위안, 등록 자본금은 4000만 위안입니다. 화칭의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장과 비교하여 높은 열전도도, 낮은 유전율, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN & Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 하이엔드 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
워크숍 및 장비:
패키지 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등을 통해 배송합니다.
AMB(Active Metal Brazing) 기판은 고온에서 세라믹과 활성 금속 솔더 페이스트 사이의 화학 반응에 의존하여 접합을 달성하며, 그 결과 접합 강도가 더 높고 신뢰성이 향상됩니다.제품 세부 정보:재질: 질화알루미늄/ZTA/Si3N4.기능: 단열 및 방열.유형: 금속화 세라믹.맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.
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더 알아보기우리 서비스가 필요한 이유는 프로젝트가 제대로 수행되고 기능하는지 확인할 수 있는 전문 지식과 경험을 갖춘 고도로 자격을 갖춘 전문가를 확보하고 있다는 것입니다.
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