AMB(Active Metal Brazing) 기판은 접합을 달성하기 위해 고온에서 세라믹과 활성 금속 솔더 페이스트 사이의 화학 반응에 의존하며, 이는 더 높은 접합 강도와 더 나은 신뢰성을 가져옵니다.
제품 세부 정보:
IGBT 모듈에 사용되는 Active Metal Brazing(AMB) 세라믹 기판
제품 설명:
AMB(Active Metal Brazing) 공정은 DBC(Direct Bonded Copper) 공정 기술을 더욱 발전시킨 공정입니다. 브레이징 소재에 포함된 소량의 활성성분을 이용하여 세라믹과 반응하여 액상 브레이징 소재에 젖을 수 있는 반응층을 만들어 세라믹과 금속을 접합하는 방식입니다.
현재 전력 전자 기술의 급속한 발전으로 핵심 재료인 세라믹 구리 피복 패널의 IGBT 모듈 패키징 고속철도에 있는 고전력 장치 제어 모듈이 엄청난 수요를 형성하고 있으며, 특히 AMB 기판이 점차 주류 응용 분야가 되고 있습니다. .
당사의 질화알루미늄(AlN) 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대규모 실시간 재고 덕분에 귀하가 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.
우리의 서비스:
사용자 정의를 위해 당사에 문의하십시오.
사양:
| 구리/세라믹/구리 사양(mm) | ||||
| AlN-AMB | 0.30/0.38/0.30 | 0.30/0.64/0.30 | ||
| Si3N4-AMB | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | 0.80/0.32/0.80 | 1.20/0.32/1.20 |
| ZTA-AMB | 0.30/0.32/0.30 | 0.40/0.32/0.40 | ||
회사 장점:
Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열전도율, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
패키지 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등으로 배송하세요.
AMB(Active Metal Brazing) 기판은 접합을 달성하기 위해 고온에서 세라믹과 활성 금속 솔더 페이스트 사이의 화학 반응에 의존하며, 이는 더 높은 접합 강도와 더 나은 신뢰성을 가져옵니다.제품 세부 정보:재질: 알루미늄 질화물/ZTA/Si3N4.기능: 절연 및 열 방출.유형: 금속화 세라믹.맞춤화 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공해 주십시오.
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