기업이 특허를 창출하고 혁신을 주도할 수 있는 좋은 혁신 생태계를 조성하기 위해 진장에서는 특허 전시에서 기업, 과학 및 혁신 플랫폼을 안내하는 혁신적인 주제 성과 전시를 촉진하기 위한 작업 계획 발표에 앞장섰습니다. 및 기타 지적 재산권 인증서는 특수 신생 기업을 전문으로 하는 하이테크 기업, 자격 타이틀과...

DBC는 20세기 70년대에 처음 등장한 알루미나 세라믹 기판의 금속화를 기반으로 하는 공정입니다. 세라믹 부설 기술로 구리 산소 함유 공융 액체 구리를 직접 사용하는 것입니다. 기본 원리는 먼저 사전 산화 방법으로 구리 호일에 산소를 도입하는 것입니다. 1065~1083℃ 범위에서 구리와 산소는 세라믹 기판과 구리 사이의...

스마트폰, LCD TV, 컴퓨터, 자동차 등 다양한 첨단 기술이 적용된 제품들에도 세라믹은 없어서는 안 될 요소입니다. 예를 들어 스마트폰에 사용되는 아주 작은 전자부품인 세라믹 콘덴서가 수백, 수천 개가 있다. 그러나 이런 종류의 도자기는 사람들의 생활에서 흔히 볼 수 있는 '도자기 타일'과 '도자기 그릇'이 아니라...

전력소자(LED, LD, IGBT, CPV 등)의 지속적인 개발로 인해 방열은 소자의 성능과 신뢰성에 영향을 미치는 핵심 기술이 되었습니다. 세라믹 기판은 우수한 열 전도성, 유전 특성 및 기계적 강도로 인해 선호됩니다. 다양한 공정에 따라 평판 세라믹 기판은 주로 박막 세라믹 기판(TFC), 두꺼운 인쇄 세라믹 기판(TPC), 세라...

요즘 전자 제품의 인기가 점점 더 높아지고 있으며 PCB는 전자 제품의 중요한 부분이므로 품질과 안정성이 중요한 역할을 합니다. PCB기판 중에서도 세라믹기판은 다른 PCB기판과는 다른 우수한 성능으로 인해 주목을 받고 있습니다. 세라믹 기판은 특별한 열적, 기계적, 전기적 특성을 지닌 전력 모듈에 일반적으로 사용되...

일반적으로 사용되는 세라믹의 성형방법에는 건식프레스, 형주조, 사출 등이 있으며, 그 중 건식프레스성형이 가장 널리 사용되는 성형공정이며, 마이크로웨이브 유전체 세라믹, 반도체 세라믹 부품 등 특수 세라믹의 주요 성형공정이기도 하다. . 1. 건식프레스압축 성형 성형으로도 알려진 건식 압축 성형은 가장 일반적...

연마는 첨단 세라믹 산업의 제조에 중요하며 최종 제품의 품질, 성능 및 외관에 중요한 역할을 합니다. 연마는 표면 결함, 버, 입자 및 기타 고르지 않은 표면을 제거하여 세라믹 표면을 더욱 부드럽고 매끄럽게 만들어 세라믹 제품의 외관 품질을 더욱 향상시키는 것입니다.01 연마는 고급 세라믹의 다음 측면에 영향을 미...

진장 경험을 혁신하고 발전시키기 위해 성 당 위원회 3개 경쟁 조치를 시행합니다. 10월 8일부터 11일까지 진장 시장 왕밍위안(Wang Mingyuan)은 베이징, 란저우 투자 조사 활동을 이끌고 도킹 대형 국가, 복합, 본사 기업 지점 간 추진을 방문했습니다. 프로젝트 협력, 더 큰 캐치 투자 붐과 고품질의 진장 경제 발전을 위...

장기간에 걸쳐 반복되는 발병, 러시아와 우크라이나 전쟁으로 인한 지정학적 위기, 글로벌 통화 방출, 에너지 수요 증가, 국제석유생산기구 회원국의 생산 제한 조치 시행 등이 사람들을 낙담하게 만들었습니다. 오늘의 석유 가격에서. 눈 깜짝할 사이에 10위안 선을 돌파할 수 있는 유가 앞에서, 신에너지 자동차에 회의적...

1. 알루미나 절연 세라믹 개요α-Al2O3를 주결정상으로 하는 세라믹 소재는 기계적 강도가 높고, 열전도율이 양호하며, 전기저항 및 절연저항이 높고, 유전손실이 적으며, 온도 및 주파수 변화에 따른 전기적 성능이 안정적이며, 기타 특성이 우수하며, 제조가 편리합니다. , 균일하고 매끄러운 표면, 저렴한 가격, 전기 절...

반도체란 상온에서 도체와 부도체 사이에 전기 전도성을 갖는 물질을 말하며, 과학기술 및 경제 분야에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다. 분류 측면에서 반도체는 집적 회로, 개별 장치, 광전자공학 및 센서로 나눌 수 있으며, 그 중 집적 회로가 80% 이상으로 가장 큰 비중을 차지합니다. 개별 장치, 광전자공학 및 센...

반도체 전자기술의 발전으로 세라믹 기판과 금속회로층. 전자 패키징의 경우 고전력 및 소형 LED 장치의 방열 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 패키징 기판은 선행 및 내부 및 외부 방열 채널을 연결하는 주요 핵심 역할을 하며 전기적 상호 연결 및 기계적 지지 기능을 갖습니다. 따라서 LED 패키징 방열 기판 재...