알루미나 기판은 현재 가장 널리 사용되고 비용 효율적인 세라믹 기판 재료로, 우수한 절연성, 안정적인 화학적 특성, 높은 열 전도성, 우수한 고주파수 및 기타 특성, 우수한 전체 성능을 갖추고 있습니다. 자동차 산업 분야에서는 산업의 급속한 발전으로 인해 알루미나 세라믹 기판에 대한 수요가 해마다 증가하고 있습...

오늘날은 의심할 여지없이 정보기술의 시대가 다가오고 있습니다. 마이크로 전자 산업의 급속한 발전으로 인해 질화알루미늄 세라믹은 초대형 집적 회로 생산에서 즉각적인 성공을 거두었습니다. 그리고 열 전도성이 높은 세라믹 기판 및 포장재로 주목받고 있습니다.AlN의 열전도율은 현재 가장 널리 사용되는 Al2O3 세라...

새로운 유형의 전자 장치 포장 재료인 AlN 세라믹은 높은 열 전도성과 강도, 낮은 열팽창 계수 및 유전 손실, 고온 및 화학적 내식성, 우수한 절연성 및 무독성 환경 보호 기능을 갖추고 있습니다. 국내외 cnsensus가 선정한 가장 유망한 세라믹 소재 중 하나입니다.고전력, 고납, 대형 칩 패키징에 이상적인 소재인 질화알...

전자 부품의 지지 기반인 세라믹 기판은 전자 장치의 열 방출을 촉진합니다. 1차 부품을 형성한 후 세라믹 기판에 천공 및 스크라이브 작업을 수행해야 합니다. 전통적인 가공 방식으로는 고정밀 가공에 대한 요구를 충족할 수 없습니다. 그리고 레이저 천공의 발달로 최고의 세라믹 가공 도구 중 하나가 되었습니다.통계에...

2023년 5월 16일부터 18일까지, 19일 중국 광학 밸리 국제 광전자 박람회 및 포럼이 우한 광학 밸리 컨벤션 및 전시 센터에서 성대하게 열렸습니다. Fujian Huaqing Electronic Material Technology Co., Ltd.는 이번 박람회에 참가하여 세계적으로 유명한 기업과 같은 무대에 전시되었으며 첨단 제품을 전시했습니다. 광...

중요한 신소재인 전자 세라믹은 수동 전자 부품의 핵심 소재이자 전자 정보 기술 분야의 중요한 기술 개척지입니다. 전자 정보 기술의 통합, 지능화 및 소형화가 증가함에 따라 수동 전자 부품은 전자 부품 기술 개발의 병목 현상이 점점 더 커지고 있으며 전자 세라믹 재료와 그 준비 및 가공 기술의 전략적 위치가 점점...

2023년 4월 24일부터 25일까지 중국과학원(CAS) 원사이자 칭화 재료과학공정 원장인 Nan Cewen과 칭화 재료과학과 교수 Zhou Heping이 Fujian Huaqing Electronic Material Technology Co.를 방문했습니다. , Ltd.에서 조사를 진행하고 있습니다.24일 오후, 취안저우시 당위원회 서기 장이공(Zhang Yigong), 취안저우시당...

패키징 기술은 칩의 용접부와 패키지의 외부 핀을 연결하고 절연재 쉘로 패키징하는 기술이다. 즉, 집적회로를 패키징하는 기술이다. 우리가 흔히 알고 있는 메모리스틱을 예로 들면, 우리가 직관적으로 보는 부피와 외관은 실제가 아닌 메모리칩이 포장된 제품입니다.인증된 패키지를 사용하면 주요 제품과 표준 사양 상호...

1. 소개질화알루미늄 세라믹은 질화알루미늄을 주결정상으로 하는 세라믹입니다. 육방정계에 속하는 공유결합 화합물로 백색 또는 회백색의 피브릴로라이트형 결정구조를 가지고 있습니다.2. 질화알루미늄 세라믹 제조공정(1) 질화알루미늄 분말 제조① 알루미늄과 질소(또는 암모니아) 직접반응 방식이 방법은 산업계에...

1. 소개알루미나 세라믹은 주요 결정상인 α-Al2O3 세라믹 재료의 일종입니다. Al2O3의 함량은 일반적으로 75%~99%이며, 성분 함량에 따라 분류됩니다. 함유량의 세라믹은 75%가 75세라믹, 85%가 85세라믹, 95%가 95세라믹, 99%가 99세라믹이다.고순도 알루미나2. 제조성능 요구 사항, 공식, 치수 및 성형 방법이 다르기 때...

알루미늄 질화물 세라믹질화알루미늄은 육각형이며 순수한 AlN은 일반적으로 회색 또는 회백색입니다. 우수한 종합 성능을 갖춘 새로운 세라믹 소재로서 질화 알루미늄 세라믹은 우수한 열 전도성, 안정적인 전기 절연성, 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 실리콘과 일치하는 무독성 및 열팽창 계수와 같은 일련의 우수한 특성...

열전냉각기술의 연구는 지난 세기 1950년대부터 시작되었는데, 이는 열전냉각재료를 기반으로 한 신흥기술이다. 열전냉각모듈은 핵심부품으로 고집적 전자부품의 사용온도를 급격하게 떨어뜨릴 수 있어 널리 적용되고 있다. 세라믹 기판은 열전 냉각 모듈에서 핵심적인 역할을 합니다. 그럼 먼저 열전 냉각 모듈이 무엇인지...