DBC는 20세기 70년대에 처음 등장한 알루미나 세라믹 기판의 금속화를 기반으로 하는 공정입니다. 세라믹 부설 기술로 구리 산소 함유 공융 액체 구리를 직접 사용하는 것입니다. 기본 원리는 먼저 사전 산화 방법으로 구리 호일에 산소를 도입하는 것입니다. 1065~1083℃ 범위에서 구리와 산소는 세라믹 기판과 구리 사이의...

기업이 특허를 창출하고 혁신을 주도할 수 있는 좋은 혁신 생태계를 조성하기 위해 진장에서는 특허 전시에서 기업, 과학 및 혁신 플랫폼을 안내하는 혁신적인 주제 성과 전시를 촉진하기 위한 작업 계획 발표에 앞장섰습니다. 및 기타 지적 재산권 인증서는 특수 신생 기업을 전문으로 하는 하이테크 기업, 자격 타이틀과...

항공우주 분야첨단 세라믹이라고도 불리는 고성능 특수 세라믹 소재는 주로 현대 소재 공정을 통해 고순도 합성 무기 화합물을 제조하여 독특하고 우수한 특성을 지닌 세라믹 소재를 말합니다. 따라서 이 소재는 저밀도, 고온 내산화성, 내식성, 낮은 열팽창 계수, 낮은 크리프 등의 장점을 지닌 세라믹 매트릭스 복합재(CM...

파이프라인 시스템의 필수적이고 중요한 부분인 플랜지는 주로 파이프라인, 장비, 밸브 및 기타 구성 요소를 연결하는 데 사용됩니다. 그들은 파이프라인 연결, 파이프라인 시스템의 안정성 보장, 파이프라인 시스템의 밀봉 실현, 다양한 작업 조건에 적응 및 유지 관리 촉진과 같은 중요한 역할을 합니다. 플랜지 연결의...

알루미나 기판은 현재 가장 널리 사용되고 비용 효율적인 세라믹 기판 재료로, 우수한 절연성, 안정적인 화학적 특성, 높은 열 전도성, 우수한 고주파수 및 기타 특성, 우수한 전체 성능을 갖추고 있습니다. 자동차 산업 분야에서는 산업의 급속한 발전으로 인해 알루미나 세라믹 기판에 대한 수요가 해마다 증가하고 있습...

오늘날은 의심할 여지없이 정보기술의 시대가 다가오고 있습니다. 마이크로 전자 산업의 급속한 발전으로 인해 질화알루미늄 세라믹은 초대형 집적 회로 생산에서 즉각적인 성공을 거두었습니다. 그리고 열 전도성이 높은 세라믹 기판 및 포장재로 주목받고 있습니다.AlN의 열전도율은 현재 가장 널리 사용되는 Al2O3 세라...

새로운 유형의 전자 장치 포장 재료인 AlN 세라믹은 높은 열 전도성과 강도, 낮은 열팽창 계수 및 유전 손실, 고온 및 화학적 내식성, 우수한 절연성 및 무독성 환경 보호 기능을 갖추고 있습니다. 국내외 cnsensus가 선정한 가장 유망한 세라믹 소재 중 하나입니다.고전력, 고납, 대형 칩 패키징에 이상적인 소재인 질화알...

전자 부품의 지지 기반인 세라믹 기판은 전자 장치의 열 방출을 촉진합니다. 1차 부품을 형성한 후 세라믹 기판에 천공 및 스크라이브 작업을 수행해야 합니다. 전통적인 가공 방식으로는 고정밀 가공에 대한 요구를 충족할 수 없습니다. 그리고 레이저 천공의 발달로 최고의 세라믹 가공 도구 중 하나가 되었습니다.통계에...

2023년 5월 16일부터 18일까지, 19일 중국 광학 밸리 국제 광전자 박람회 및 포럼이 우한 광학 밸리 컨벤션 및 전시 센터에서 성대하게 열렸습니다. Fujian Huaqing Electronic Material Technology Co., Ltd.는 이번 박람회에 참가하여 세계적으로 유명한 기업과 같은 무대에 전시되었으며 첨단 제품을 전시했습니다. 광...

중요한 신소재인 전자 세라믹은 수동 전자 부품의 핵심 소재이자 전자 정보 기술 분야의 중요한 기술 개척지입니다. 전자 정보 기술의 통합, 지능화 및 소형화가 증가함에 따라 수동 전자 부품은 전자 부품 기술 개발의 병목 현상이 점점 더 커지고 있으며 전자 세라믹 재료와 그 준비 및 가공 기술의 전략적 위치가 점점...

2023년 4월 24일부터 25일까지 중국과학원(CAS) 원사이자 칭화 재료과학공정 원장인 Nan Cewen과 칭화 재료과학과 교수 Zhou Heping이 Fujian Huaqing Electronic Material Technology Co.를 방문했습니다. , Ltd.에서 조사를 진행하고 있습니다.24일 오후, 취안저우시 당위원회 서기 장이공(Zhang Yigong), 취안저우시당...

패키징 기술은 칩의 용접부와 패키지의 외부 핀을 연결하고 절연재 쉘로 패키징하는 기술이다. 즉, 집적회로를 패키징하는 기술이다. 우리가 흔히 알고 있는 메모리스틱을 예로 들면, 우리가 직관적으로 보는 부피와 외관은 실제가 아닌 메모리칩이 포장된 제품입니다.인증된 패키지를 사용하면 주요 제품과 표준 사양 상호...