푸젠 화칭 전자재료기술유한공사는 2025년 12월 4일 오후, 3분기 실적 우수자 및 특별 개선 평가 인센티브 수여식을 성대하게 개최했습니다. 이번 행사에서는 비용 절감, 효율성 향상, 품질 개선 분야에서 탁월한 공헌을 한 우수 팀과 개인을 표창했습니다.시쥔난 부회장 겸 최고품질책임자, 양다성 기판사업부 부사장, 각...

품질이란 무엇인가?눈에는 보이지 않지만, 어디에나 존재합니다.무형의 자산이지만, 엄청난 가치를 지닌다.우리에게 품질은 더 이상 추상적인 개념이 아닙니다.품질은 우리의 행동에 깊이 뿌리내려 기업 문화의 핵심 요소로 자리 잡았습니다.그것은 정확성에서 비롯됩니다. 장인정신정직이라는 약속을 우리의 기반으로 삼고...

🚀 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM Europe 2025에 참가하게 되어 매우 기쁩니다!AlN 세라믹 분야의 선도적 제조업체로서, 당사는 전력 전자 장치와 고성능 열 관리를 위한 최첨단 솔루션을 선보일 수 있어 기쁘게 생각합니다.📍 7-665번 부스를 방문하셔서 협업, 혁신, 그리고 첨단 세라믹의 미래에 대해 이야기해 보세요....

완벽하게 밀봉된 전자 패키지는 수십 년 동안 중단, 오류 또는 성능의 현저한 저하 없이 의도된 기능을 수행할 수 있습니다. 그러나 설계 및 현장 엔지니어는 차세대 반도체 기반 전자 패키지를 제작하기 위해 적합한 재료와 밀봉제를 적용하고, 올바른 도구, 장비 및 공정 단계를 사용해야만 이러한 수준의 성능을 달성할...

AlN 채널이 있는 다이오드와 트랜지스터는 높은 항복 전압을 제공하고 믿을 수 없을 만큼 높은 온도에서 작동합니다.수많은 인간 활동이 종종 자원 착취에 의해 동기가 부여되어 극한 환경으로 확장되고 있습니다. 이로 인해 지하 깊은 곳, 바다의 깊은 곳, 우주 공간까지 다양한 방향으로 탐사가 이루어졌습니다. 이러한...

추상적인 질화알루미늄(AlN)은 우수한 전기적, 광학적, 열적 특성으로 인해 고성능 전력 전자 장치, 극한 환경 반도체 장치, 무선 주파수(RF) 장치 및 심자외선(DUV) 광전자공학을 비롯한 가까운 미래의 응용 분야에서 큰 관심을 끄는 재료입니다. [1-3]. 일반적으로 사용되는 다른 반도체(예: Si, SiC, GaN 및 β-Ga2O3)와...

지난 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 Electronica 2024에 Fujian Huaqing Electronic Material이 등장했습니다. 이번 전시회에서는 첨단 AlN, Si3N4, Al2O3, 정밀세라믹 및 금속화(DBC,AMB) 제품을 중점적으로 전시하여 고출력 전자기기, LED 조명, 5G 통신, 전자세라믹 소재의 원스톱 종합 솔루션을 제공할...

친애하는 친구 여러분, 흥미로운 이벤트가 곧 다가옵니다! 전시업체로서 우리는 독일의 권위 있는 전자 전시회에 참가하게 되어 매우 기쁩니다. 귀하의 미래에 활력을 불어넣는 기술의 힘을 발휘하면서 우리의 최첨단 혁신을 목격할 준비를 하십시오. 앞에 놓인 일을 받아들일 준비가 되셨나요?일렉트로닉스(Electronics)는...

최근 제8차 전국제조 개인우승기업 목록에 복건화청전자재료기술유한회사가 알루미늄 세라믹 제품을 포함하여 제8차 전국제조 개인우승기업 목록에 올랐습니다. 이것은 또한 Huaqing이 국가 영예를 얻은 후 다시 국가 특별 새로운 "소거인"기업을 수상한 것입니다! 전국 제조업 개인 챔피언 기업 소개국가제조 개인우수기...

전력 전자 장치는 축전, 전기 변속기, 전기 자동차, 전기 기관차 및 기타 여러 산업 분야에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 전력 전자 장치 자체의 지속적인 고전력 및 고집적화로 인해 칩은 작업 과정에서 많은 열을 발생시킵니다. 열이 적시에 효율적으로 발산되지 않으면 전력전자장치의 작동 성능에 영향을 미칠 수...

재료 기술의 발전으로 고급 세라믹은 항공 우주, 반도체 및 기타 분야에서 우수한 성능으로 널리 사용되었습니다. 그러나 응용 분야의 많은 세라믹 제품은 전자 패키징 분야와 같이 미세 다공성 가공과 관련된 경향이 있으며, 칩 전도 및 핀 고정 패키징 요구 사항을 충족하고 고도로 통합된 요소 및 냉각 기능 요구 사항을...

반도체 전자기술의 발전으로 세라믹 기판과 금속회로층. 전자 패키징의 경우 고전력 및 소형 LED 장치의 방열 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 패키징 기판은 선행 및 내부 및 외부 방열 채널을 연결하는 주요 핵심 역할을 하며 전기적 상호 연결 및 기계적 지지 기능을 갖습니다. 따라서 LED 패키징 방열 기판 재...