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IGBT용 DBC 세라믹 기판 다이렉트 본드 동판

IGBT용 DBC 세라믹 기판 다이렉트 본드 동판

DBC 세라믹 기판은 세라믹에 고순도의 열전도율, 고전류 용량 및 방열 특성을 가지고 있습니다.

제품 세부 정보:

  1. 자료: 질화알루미늄/알루미나/ZTA/Si3N4
  2. 기능: 절연 세라믹.
  3. 유형: Metalized Ceramicc.
  4. 맞춤 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공하십시오.
IGBT용 DBC 세라믹 기판 다이렉트 본드 동판
제품 설명:
Direct Bonding Copper는 고온에서 핫멜트 본딩 방식으로 세라믹 표면에 구리 호일을 직접 소결한 복합 라인 노상 기판의 일종으로 고전압 및 대전류에 견딜 수 있습니다.
DBC 세라믹 기판은 IGBT 모듈의 전기 절연 및 열 관리를 위한 탁월한 솔루션으로 수년 동안 입증되었습니다.
igbt 的图像结果

우리의 서비스:

맞춤화를 위해 저희에게 연락하십시오.

사양:

 

구리/세라믹/구리 사양(mm)
AlN-DBC0.25/0.38/0.250.30/0.38/0.300.25/0.64/0.250.30/0.64/0.30  
Al2O3-DBC0.20/0.38/0.200.25/0.38/0.250.3/0.38/0.300.20/0.64/0.200.25/0.64/0.250.30/0.64/0.30
ZTA-DBC0.20/0.32/0.200.25/0.32/0.250.30/0.32/0.30   

회사 이점:

Huaqing은 2004년에 총 투자액 8000만 위안, 등록 자본금 4000만 위안으로 설립되었습니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 열전도율이 높고 유전 상수가 낮으며 손실 계수가 우수하고 기계적 특성이 우수합니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

작업장 및 장비:

포장 및 배송:

UPS, DHL, Fedex 등으로 배송하십시오.

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