DBC(Direct Bonding Copper)는 두 개의 서로 다른 전자 재료(구리와 세라믹)를 직접 결합하는 것입니다. 순수 구리와 세라믹 사이의 인터페이스는 매우 안정적입니다.
1. 재질 : 알루미나 / ZTA / Si3N4.
2. 기능: 절연 및 방열 세라믹.
3. 유형: 금속화 세라믹.
4. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.
전력전자용 DBC 세라믹 기판
제품 설명:
다른 전력 전자 기판에 비해 DBC의 주요 장점 중 하나는 열팽창 계수가 낮다는 것입니다. 이는 순수 구리에 비해 실리콘에 가깝습니다. 이는 우수한 열 순환 성능(최대 50,000주기)을 보장합니다.
우리의 서비스:
사용자 정의를 위해 당사에 문의하십시오. 또한 열전도율이 최대 230W/mK인 질화알루미늄(AlN) 세라믹을 공급할 수도 있습니다.
사양:
| 구리/세라믹/구리 사양(mm) | ||||||
| Al2O3-DBC | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
회사 이점:
Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열전도율, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
포장 및 배송:
UPS,DHL,Fedex 등으로 배송
DBC(Direct Bonding Copper)는 두 개의 서로 다른 전자 재료(구리와 세라믹)를 직접 결합하는 것입니다. 순수 구리와 세라믹 사이의 인터페이스는 매우 안정적입니다.1. 재질 : 알루미나 / ZTA / Si3N4.2. 기능: 절연 및 방열 세라믹.3. 유형: 금속화 세라믹.4. 사용자 정의 가능: 예, 특정 제품에 대한 도면을 제공하십시오.
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