직접 접합 구리(Direct Bond Copper) 기술은 세라믹에 고순도 구리를 사용하여 높은 열전도도, 높은 전류 용량, 방열 성능을 제공하는 덕분에 전력 전자 제품에 널리 사용되고 시간이 검증된 기술입니다.
제품 세부 정보:
반도체용 DBC 세라믹 기판
제품 설명:
직접 접합 구리 기판은 구리 호일과 Al2O3를 적절한 고온에서 직접 접합하는 특수 공정을 사용하며, 전력 반도체 모듈, 열전 냉각 모듈, 전자 가열 장치, 전력 제어 회로, 전력 하이브리드 회로에 적용됩니다.
우리의 서비스:
맞춤형 서비스에 대해서는 문의해 주시기 바랍니다.
사양:
| 구리/세라믹/구리 사양（mm） | ||||||
| 알루미나이드 | 0.20/0.38/0.20 | 0.25/0.38/0.25 | 0.3/0.38/0.30 | 0.20/0.64/0.20 | 0.25/0.64/0.25 | 0.30/0.64/0.30 |
| ZTA-DBC | 0.20/0.32/0.20 | 0.25/0.32/0.25 | 0.30/0.32/0.30 | |||
회사의 이점:
화칭은 2004년에 설립되었으며, 총 투자액은 8000만 위안, 등록 자본금은 4000만 위안입니다. 화칭의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장과 비교하여 높은 열전도도, 낮은 유전율, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN & Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 하이엔드 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
워크숍 및 장비:
포장 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등을 통해 배송합니다.
직접 접합 구리(Direct Bond Copper) 기술은 세라믹에 고순도 구리를 사용하여 높은 열전도도, 높은 전류 용량, 방열 성능을 제공하는 덕분에 전력 전자 제품에 널리 사용되고 시간이 검증된 기술입니다.제품 세부 정보:재료 : 알루미나/ ZTA/ Si3N4기능: 세라믹 절연.유형 : 금속화 세라믹맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.
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