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알루미늄 질화물 세라믹 기판
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HBLED용 질화알루미늄 AlN 세라믹 기판 연마

HBLED용 질화알루미늄 AlN 세라믹 기판 연마

질화알루미늄 세라믹은 높은 열 전도성, 우수한 전기 저항 및 낮은 밀도라는 장점을 가지며, 질화알루미늄 세라믹의 계수는 실리콘의 계수와 유사합니다.

제품 세부 정보:

  1. 자료: 알루미늄 질화물
  2. 기능: 절연 및 방열 세라믹.
  3. 유형: 세라믹.
  4. 색상: 회색.
  5. 맞춤화 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공해 주십시오.

HBLED용 질화알루미늄 AlN 세라믹 기판 연마

제품 설명:

우수한 특성으로 인해 질화알루미늄 세라믹은 우수한 열 확산 성능과 우수한 전기 절연이 필요한 응용 분야에 이상적인 소재가 되었습니다. 활성 솔더는 HBLED에 사용되는 많은 열 전도성 세라믹 AlN을 적시고 접착할 수 있으며 효과적이고 열적으로 안정적인 전도성 접합을 가능하게 합니다.

led 的图像结果

사양:

크기(LxW)50.8*50.8mm, 114.3*114.3mm 등
두께0.1-1.5mm
열 전도성170-230W/m.k
유전 상수8~9(MHz)
부피 밀도3.3g/m3
표면 거칠기Ra ≤0.03μm(양쪽 모두)

회사 이점:

Huaqing은 2004년에 총 투자액 8천만 RMB, 등록 자본금 4천만 RMB로 설립되었습니다. Huaqing의 AlN&Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열전도율, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN&Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

작업장 및 장비:

포장 및 배송:

UPS,DHL,Fedex 등으로 배송하세요.

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