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알루미늄 질화물 세라믹 기판
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고온 절연체 알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 플레이트 기판

고온 절연체 알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 플레이트 기판

질화알루미늄(AlN)은 열전도율이 높은 유전체 절연체 세라믹입니다. 독성 우려 없이 보다 경제적인 비용으로 베릴륨 산화물과 동일한 높은 열적 및 전기적 성능을 제공합니다.

제품 세부 정보:

  1. 재질: 알루미늄 질화물.
  2. 기능: 절연 및 방열 장치.
  3. 색상: 회색.
  4. 유형: 세라믹.
  5. 맞춤화 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공하십시오.

고온 절연체 알루미늄 질화물(AlN) 세라믹 플레이트 기판

제품 설명:

우수한 열 전도성과 높은 전기 절연 기능을 제공하는 경우 질화알루미늄(AlN) 기판은 그 효능 때문에 탁월한 선택입니다. 질화알루미늄 세라믹 기판의 열팽창 및 격리 계수는 실리콘 제품의 열팽창 및 격리 계수와 밀접한 관련이 있어 고온 및 방열이 고려되는 전자 응용 분야에 유용합니다.

High-Temperature Electronics Packaging 的图像结果

당사의 질화알루미늄(AlN) 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대규모 실시간 재고 덕분에 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.

서비스:

맞춤화를 위해 저희에게 연락하십시오.

사양:

치수(LxW)φ216.298mm
두께14.33~15.06mm
열 전도성170W/m.k
유전 상수8-9(MHz)
부피 밀도3.3g/cm³
표면 거칠기양쪽에서 Ra ≤6 μm

회사 이점:

Huaqing은 2004년에 총 투자액 8000만 위안, 등록 자본금 4000만 위안으로 설립되었습니다. Huaqing의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 열전도율이 높고 유전율이 낮으며 손실 계수가 우수하고 기계적 성질이 우수합니다. AlN & Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

작업장 및 장비:

포장 및 배송:

UPS, DHL, Fedex 등으로 배송하십시오.

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