질화알루미늄(AlN)은 열전도율이 높은 유전체 절연체 세라믹입니다. 독성 문제 없이 더욱 경제적인 비용으로 산화베릴륨과 동일한 높은 열적, 전기적 성능을 제공합니다.
제품 세부 정보:
고온 절연체 질화알루미늄(AlN) 세라믹 판 기판
제품 설명:
우수한 열 전도성과 높은 전기 절연 기능을 제공하는 경우, 질화알루미늄(AlN) 기판은 효능으로 인해 탁월한 선택입니다. 질화알루미늄 세라믹 기판의 열팽창 및 절연 계수는 실리콘 제품의 열팽창 및 절연 계수와 밀접하게 관련되어 있어 고온 및 방열을 고려하는 전자 응용 분야에 유용합니다.
당사의 질화알루미늄(AlN) 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대규모 실시간 재고 덕분에 귀하가 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송할 수 있습니다.
서비스:
사용자 정의를 위해 당사에 문의하십시오.
사양:
크기(LxW) | 216.298mm |
두께 | 14.33~15.06mm |
열 전도성 | 170W/m.k |
유전 상수 | 8~9(MHz) |
부피 밀도 | 3.3g/cm3 |
표면 거칠기 | Ra ≤6 μm(양쪽 모두) |
회사 이점:
Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. 화칭의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열전도율, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN & 알루미늄2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
포장 및 배송:
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