질화알루미늄의 열전도율은 가장 널리 사용되는 알루미나 세라믹스의 7배에 달하며, 낮은 유전상수는 알루미나에 버금가는 우수한 전기적 특성, 실리콘과 유사한 열팽창, 고강도, 저밀도, 무독성을 제공합니다. .
제품 세부 정보:
복합재용 질화알루미늄 세라믹 기판
제품 설명:
열전특성이 우수한 질화알루미늄은 유기고분자재료에 충전하여 열전도율이 높은 유기고분자 복합체를 제조하는 등 복합재료 개발에 첨가제로 활용될 수 있으며, 봉지재로 활용될 수 있다.
당사의 질화알루미늄 세라믹 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대량의 실시간 재고 덕분에 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 배송할 수 있습니다.
우리의 서비스:
맞춤화를 위해 저희에게 연락하십시오. 우리는 또한 최대 230W/m.K의 열전도율을 가진 질화알루미늄 세라믹을 공급할 수 있습니다.
사양:
| 치수(LxW) | 50.8mmx50.8mm |
| 두께 | 0.1-10mm |
| 열 전도성 | 170W/mK |
| 유전 상수 | 8-9(MHz) |
| 부피 밀도 | 3.3g/cm³ |
| 표면 거칠기 | Ra: 양면 0.03-0.6μm |
회사 이점:
Huaqing은 2004년에 총 투자액 8000만 위안, 등록 자본금 4000만 위안으로 설립되었습니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 열전도율이 높고 유전 상수가 낮으며 손실 계수가 우수하고 기계적 특성이 우수합니다. AlN&Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
포장 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등으로 배송하십시오.
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