질화알루미늄의 열전도율은 가장 널리 사용되는 알루미나 세라믹의 7배에 달하며, 낮은 유전율은 알루미나에 필적하는 우수한 전기적 특성, 실리콘과 유사한 열팽창, 고강도, 저밀도 및 무독성을 제공합니다. .
제품 세부사항:
복합재료용 질화알루미늄 세라믹 기판
제품 설명:
우수한 열전 특성을 지닌 질화알루미늄은 유기 고분자 재료에 충진하여 열전도율이 높은 유기 고분자 복합체를 제조하는 등 복합재료 개발에 첨가제로 활용될 수 있으며, 봉지재로 활용될 수 있습니다.
당사의 질화알루미늄 세라믹 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대규모의 실시간 재고 덕분에 귀하가 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 배송할 수 있습니다.
우리의 서비스:
사용자 정의를 위해 당사에 문의하십시오. 우리는 또한 최대 230W/m.K의 열전도율을 지닌 질화알루미늄 세라믹을 공급할 수 있습니다.
사양:
| 크기(LxW) | 50.8mmx50.8mm |
| 두께 | 0.1-10mm |
| 열전도율 | 170W/m.K |
| 유전 상수 | 8~9(MHz) |
| 벌크 밀도 | 3.3g/cm3 |
| 표면 거칠기 | Ra: 양면에 0.03-0.6 μm |
회사 이점:
Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열 전도성, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN&Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
포장 및 배송:
UPS,DHL,Fedex 등으로 배송하세요.
질화알루미늄의 열전도율은 가장 널리 사용되는 알루미나 세라믹의 7배에 달하며, 낮은 유전율은 알루미나에 필적하는 우수한 전기적 특성, 실리콘과 유사한 열팽창, 고강도, 저밀도 및 무독성을 제공합니다. .제품 세부사항:재질: 알루미늄 니트르드.기능: 방열 및 절연 세라믹.유형: 세라믹.색상: 회색.맞춤화 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공해 주십시오.
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