질화 알루미늄의 열전도도는 가장 널리 사용되는 알루미나 세라믹의 7배에 달하고, 낮은 유전율은 알루미나에 필적하는 뛰어난 전기적 특성, 실리콘과 유사한 열 팽창, 높은 강도, 낮은 밀도 및 무독성을 제공합니다.
제품 세부 정보:
복합재용 알루미늄 질화물 세라믹 기판
제품 설명:
질화알루미늄은 뛰어난 열전기적 특성을 가지고 있어, 복합재료 개발에 첨가제로 사용할 수 있습니다. 예를 들어, 유기 고분자 재료에 채워 넣어 열전도도가 높은 유기 고분자 복합재를 제조하거나, 캡슐화 재료로 사용할 수 있습니다.
당사의 알루미늄 질화물 세라믹 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 방대하고 생생한 재고 덕분에 귀하의 프로젝트를 시작하기 위해 귀하의 부품을 배송해 드릴 수 있습니다.
우리의 서비스:
맞춤형 제작은 저희에게 문의하세요. 열전도도가 최대 230W/mK인 질화알루미늄 세라믹도 공급할 수 있습니다.
사양:
| 치수(길이x폭) | 50.8mm x 50.8mm |
| 두께 | 0.1~10mm |
| 열전도도 | 170W/mK |
| 유전율 | 8-9(MHz) |
| 벌크 밀도 | 3.3g/cm³ |
| 표면 거칠기 | Ra:양면 모두 0.03-0.6 μm |
회사의 이점:
화칭은 2004년에 설립되었으며, 총 투자액은 8,000만 위안, 등록 자본금은 4,000만 위안입니다. 화칭의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장과 비교하여 높은 열전도도, 낮은 유전율, 좋은 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN & Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 하이엔드 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
워크숍 및 장비:
포장 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등을 통해 배송합니다.
질화 알루미늄의 열전도도는 가장 널리 사용되는 알루미나 세라믹의 7배에 달하고, 낮은 유전율은 알루미나에 필적하는 뛰어난 전기적 특성, 실리콘과 유사한 열 팽창, 높은 강도, 낮은 밀도 및 무독성을 제공합니다.제품 세부 정보:재료: 질화 알루미늄.기능: 방열 및 절연 세라믹.유형: 세라믹.색상: 회색.맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.
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