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알루미늄 질화물 세라믹 기판
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LED 열 싱크를 위한 높은 열 전도도 알루미늄 질화물 세라믹 기질

LED 열 싱크를 위한 높은 열 전도도 알루미늄 질화물 세라믹 기질

질화알루미늄은 자연계에 존재하지 않는 합성 광물입니다. AlN의 결정구조형은 육방정계 아연광형으로 저밀도, 고강도, 내열성, 열전도율, 내식성 등의 장점이 있다.

절차 세부사항:

  1. 재질: 알루미늄 질화물.
  2. 기능: 열 분산.
  3. 유형: 세라믹:
  4. 색상: 회색.
  5. 맞춤 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공하십시오.

LED 열 싱크를 위한 높은 열 전도도 알루미늄 질화물 세라믹 Substrarte

제품 설명:

AlN 세라믹은 높은 열전도율, 고강도, 고저항, 저밀도, 저유전율, 무독성, Si와 일치하는 열팽창 계수와 같은 우수한 특성을 가지고 있어 점차 전통적인 고전력 LED 기판 재료를 대체하고 하나가 될 것입니다. 미래에 가장 유망한 세라믹 기판 재료.

접합 온도가 증가하면 LED 발광 효율과 수명이 감소합니다. LED 접합 온도를 더 낮은 온도로 유지하려면 높은 열전도율, 열 기판 재료의 낮은 열 저항 및 합리적인 패키징 프로세스를 사용하여 LED의 전체 패키지 열 저항을 줄여야 합니다. LED 방열판의 역할 기판은 칩에서 발생하는 열을 흡수하여 방열판으로 전도하여 칩 외부와의 열교환을 구현하는 것입니다.

당사의 알루미늄 질화물 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 대규모 라이브 인벤토리 덕분입니다. 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송합니다.

우리의 서비스:

맞춤화를 위해 저희에게 연락하십시오. 우리는 또한 230W/m.K의 열전도율을 가진 AlN 세라믹 기판을 제공할 수 있습니다.

사양:

치수(LxW)6*6mm
두께1mm
열 전도성170-230 W/m.k
유전 상수8-9(MHz)
부피 밀도3.3g/m³
표면 거칠기양쪽에서 Ra ≤0.03μm

 

회사 이점:

Huaqing은 2004년 총 투자액 8000만 위안, 등록 자본금 4000만 위안으로 설립되었습니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 열전도율이 높고 유전 상수가 낮으며 손실 계수가 우수하고 기계적 특성이 우수합니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

작업장 및 장비:

포장 및 배송:

UPS, DHL, Fedex 등으로 배송하십시오.

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