LED 히트싱크용 고열전도도 알루미늄 질화물 세라믹 기판 제조업체

제품 세부 정보

LED 히트싱크용 고열전도도 알루미늄 질화물 세라믹 기판

제품 설명:

AlN 세라믹은 높은 열전도도, 높은 강도, 높은 저항률, 낮은 밀도, 낮은 유전율, 무독성, Si와 일치하는 열팽창 계수와 같은 우수한 특성을 가지고 있어 점차 기존 고출력 LED 기판 재료를 대체하고 미래에 가장 유망한 세라믹 기판 재료 중 하나가 될 것입니다.

LED 발광 효율과 서비스 수명은 접합부 온도의 증가에 따라 감소합니다. LED 접합부 온도를 더 낮은 온도로 유지하기 위해 높은 열 전도도, 열 기판 재료의 낮은 열 저항 및 합리적인 패키징 공정을 사용하여 LED의 전체 패키지 열 저항을 줄여야 합니다. LED 방열판 기판의 역할은 칩에서 생성된 열을 흡수하여 방열판으로 전달하여 칩 외부와 열 교환을 실현하는 것입니다.

당사의 알루미늄 질화물 기판은 다양한 크기와 두께로 제공됩니다. 방대하고 생생한 재고 덕분에 프로젝트를 시작할 수 있도록 부품을 빠르게 배송해 드립니다.

우리의 서비스:

맞춤형 제작은 저희에게 문의하세요. 열전도도가 230W/mK인 AlN 세라믹 기판도 제공할 수 있습니다.

사양:

치수(가로x세로)	6*6mm
두께	1mm
열전도도	170-230W/mk
유전율	8-9(MHz)
벌크 밀도	3.3g/m³
표면 거칠기	양쪽 모두 Ra ≤0.03 μm

회사의 장점:

화칭은 2004년에 8000만 위안의 투자금과 4000만 위안의 등록 자본금으로 설립되었습니다. 화칭의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장과 비교하여 높은 열전도도, 낮은 유전율, 좋은 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN & Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 하이엔드 애플리케이션에 널리 사용됩니다.

워크숍 및 장비:

포장 및 배송:

UPS, DHL, Fedex 등을 통해 배송합니다.

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