질화알루미늄 세라믹 기판은 높은 열 전도성, 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 실리콘에 비례하는 열팽창 계수를 갖춘 차세대 고성능 세라믹 기판입니다.
제품 세부 정보:
패키징용 AlN 세라믹 기판 절연체 엔지니어링
제품 설명:
질화알루미늄 세라믹은 전자 포장, 전력 전자, 용광로 부품 및 항공우주 응용 분야와 같은 고온 응용 분야에 자주 사용됩니다. AlN 세라믹의 높은 열전도율 덕분에 열을 효율적으로 분산시키고 민감한 전자 부품을 열 손상으로부터 보호할 수 있습니다.
우리의 서비스:
사용자 정의를 위해 당사에 문의하십시오.
사양:
| 크기(LxW) | 114.3mm x 114.3mm |
| 두께 | 0.38/0.5mm |
| 열 전도성 | 170-230W/m.K |
| 유전 상수 | 8~9(MHz) |
| 부피 밀도 | 3.3g/cm3 |
| 표면 거칠기 | 라 < 양면 0.6μm |
회사 이점:
Huaqing은 2004년에 설립되었으며 총 투자액은 8천만 위안, 등록 자본금은 4천만 위안입니다. Huaqing의 AlN 및 Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장에 비해 높은 열전도율, 낮은 유전 상수, 우수한 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN 및 Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 고급 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
작업장 및 장비:
포장 및 배송:
UPS,DHL,Fedex 등으로 배송하세요.
질화알루미늄 세라믹 기판은 높은 열 전도성, 낮은 유전 상수 및 유전 손실, 실리콘에 비례하는 열팽창 계수를 갖춘 차세대 고성능 세라믹 기판입니다.제품 세부 정보:자료: 알루미늄 질화물Fuction: 절연 및 열 분산.유형: 세라믹.색상: 회색.맞춤화 가능: 예, 특정 제품의 도면을 제공해 주십시오.
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