질화 알루미늄 세라믹 기판은 높은 열전도도, 낮은 유전율 및 유전 손실을 지닌 차세대 고성능 세라믹 기판이며, 열팽창 계수는 실리콘에 비례합니다.
제품 세부 정보:
패키징용 AlN 세라믹 기판 절연체 엔지니어링
제품 설명:
질화 알루미늄 세라믹은 종종 전자 패키징, 전력 전자 장치 및 용광로 구성 요소, 항공 우주 응용 분야와 같은 고온 응용 분야에서 사용됩니다. AlN 세라믹의 높은 열전도도 덕분에 열을 효율적으로 발산하고 민감한 전자 부품을 열 손상으로부터 보호할 수 있습니다.
우리의 서비스:
맞춤형 서비스에 대해서는 문의해 주시기 바랍니다.
사양:
| 치수(길이x폭) | 114.3mm x 114.3mm |
| 두께 | 0.38/0.5mm |
| 열전도도 | 170-230W/mK |
| 유전율 | 8-9(MHz) |
| 벌크 밀도 | 3.3g/cm³ |
| 표면 거칠기 | 라 < 양쪽 모두 0.6 μm |
회사의 이점:
화칭은 2004년에 설립되었으며, 총 투자액은 8000만 위안, 등록 자본금은 4000만 위안입니다. 화칭의 AlN & Al2O3 세라믹 제품은 업계의 다른 공장과 비교하여 높은 열전도도, 낮은 유전율, 좋은 소산 계수 및 우수한 기계적 특성을 가지고 있습니다. AlN & Al2O3 세라믹은 HBLED, 광통신, IGBT, 전력 장치, TEC 및 기타 하이엔드 애플리케이션에 널리 사용됩니다.
워크숍 및 장비:
포장 및 배송:
UPS, DHL, Fedex 등을 통해 배송합니다.
질화 알루미늄 세라믹 기판은 높은 열전도도, 낮은 유전율 및 유전 손실을 지닌 차세대 고성능 세라믹 기판이며, 열팽창 계수는 실리콘에 비례합니다.제품 세부 정보:재료: 질화알루미늄기능: 절연 및 방열.유형: 세라믹.색상: 회색.맞춤형 제작 가능: 네, 특정 제품의 도면을 제공해 주세요.
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